1月17日，在美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上，全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(AjitManocha)表示，2012年期间，公司将投入30亿美元的资金，以用于加强工厂和芯片制造设备的建设。

　　2009年3月，AMD完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundries。在完成分拆工作后，Globalfoundries实际身份已是一家芯片代工商，虽然AMD为其主要客户，但其他科技公司也可向Globalfoundries发出芯片代工订单。

　　马诺查透露，2010年到2011年期间，Globalfoundries用于工厂和设备的资本支出总额为80亿美元，在2012年计划追加的30亿美元资金中，绝大部分将用于纽约州新芯片工厂的收尾工作和设备配套等事务。

　　自Globalfoundries组建以来，该公司一直在积极扩大产能，以满足AMD及其他客户的芯片代工需求。去年期间，马诺查正式就任Globalfoundries首席执行官职位，其前任为AMD前高管道格·格罗斯(DougGrose)。马诺查上任后，对Globalfoundries高管层进行了改组，并替换了20名高管。

　　马诺查说：“在我接任Globalfoundries首席执行官职务之前，我们的各项业务推进速度并不尽如人意。截至目前，我们这方面的工作已有了很大进展。”

　　Globalfoundries一直在努力提高其德国德累斯顿(Dresden)市芯片工厂的产能，在未从AMD分拆之前，AMD的所有芯片制造设备都安置于此。上一季度期间，由于Globalfoundries无法提供足够芯片，导致AMD未能达到销售目标。

　　新加坡工厂

　　2009年期间，ATIC宣布收购新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)，并将其业务同Globalfoundries合并，Globalfoundries由此获得了特许半导体的新加坡工厂。马诺查表示，目前Globalfoundries新加坡工厂的产能已有所提高，“新加坡工厂的表现不错，Globalfoundries产能并不仅仅来自德累斯顿。”

　　除计划在美国纽约州组建新芯片工厂外，Globalfoundries还准备在阿布扎比增加产能。Globalfoundries主要竞争对手包括台积电、台联电等。这些芯片代工商为高通(Qualcomm)等厂商代工芯片，从而使这些客户能够专注于芯片设计和市场营销等事宜。

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