全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和高端音频技术专业厂商DiracResearchAB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-IIIDSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。Dirac技术拓展了CEVA在低功率、高性能音频平台方面的领导能力，而该解决方案已获一家顶级音频芯片供应商采用。

　　DiracHDSound解决方案是一种混合相位扬声器校正技术，能够优化声音系统的瞬时再现，实现最佳的性能和清晰度。这款软件产品现已针对CEVA-TeakLite-III架构的原生32位处理能力而充分优化，能够确保实现高成本效益的低功率和低系统开销解决方案，即使在受限的系统内也不例外。在2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞罗那举行的MobileWorldCongress移动通信大会上，两家公司在CEVA展位上展示这个组合解决方案。

　　Dirac公司首席执行官MathiasJohansson表示：“CEVA的32位音频DSP享誉业界，赢得了众多生产设计奖项，并获市场广泛采用。其音频调谐的架构和先进的指令集提供了具有成本效益的高品质平台，而DiracHDSound技术就是在此平台上实施。使用CEVA的综合软件开发工具和卓越的技术支持，我们能够在数天时间里生成并演示完全优化的DiracHDSound版本。”

　　CEVA公司市场副总裁EranBriman表示：“我们非常高兴在CEVA-TeakLite-IIIDSP的资源系统中加入Dirac卓越的品质音频后处理能力，支持90多种语音和音频编码解码器以及前/后处理功能。Dirac的方法实现了高品质的后处理解决方案，为音频IC开发人员提供易于部署的高成本效益方法。”

　　DiracHDSound技术已在消费产品、影院、专业和汽车市场的一系列高端音频应用中获得验证。该技术能够增强众多音频和语音表现，包括声音校正、立体声声像校正、低音校正、听觉疲劳最小化，以及音调及瞬态校正。

　　CEVA-TeakLite-III是原生32位高性能音频DSP内核，广泛应用于移动应用处理器、音频编码解码器芯片(CODEC)、基带处理器芯片以及家庭娱乐的主要SoC，来处理先进音频场景和其它任务，例如具有各种后处理功能的多码流音频回放，以提升音频体验。该DSP解决方案包括一个可配置的高速缓存子系统；全套经认证和优化的HD音频软件编解码器；以及完整的软件开发套件，包括软件开发工具、原型电路板、测试芯片、系统驱动器以及实时操作系统(RTOS)。

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