全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。

　　就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达237.4亿美元，首度超越晶圆制造材料市场。半导体矽晶圆营收不如预期，成为影响半导体材料营收下滑的因素之一。

　　身为全球主要晶圆制造及先进封装基地，台湾2012年半导体材料市场达103.2亿美元，再度蝉联半导体材料市场最大消费国。在封装材料的带动下，中国与韩国材料市场也出现成长，而日本市场则降7%，欧洲、北美与其他地区亦出现下滑。

中国产业竞争情报网研究成果《半导体项目可行性研究报告》

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