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清华控股将投300亿元研发移动芯片

中国产业竞争情报网  2015-08-12  浏览:


  近期频繁资本运作的清华控股董事长徐井宏透露,该公司计划在未来几年投资300亿元研发移动芯片,以达到缩小同高通差距的目标,同时该公司有意同微软和Facebook开展合作。


  徐井宏透露,为了尽快追赶上高通,我们会在未来几年投入300亿元,甚至可能更多,研发移动芯片。


  他表示,这笔巨额资金中的一部分将从政府资助以及合作伙伴注资的方式获得。



  据悉,徐井宏在周二接受媒体访问时表示:“我们希望同更多卓越的企业合作。未来,我们希望同微软和Facebook合作。”


  在被问及是否已经同微软和Facebook就潜在合作商谈时,他回答说:“我不能回复这个问题。我们一直有联络,但还没有商谈具体的业务合作。我们希望首先了解对方。”


  清华控股是教育部下属清华大学旗下的投资和研发公司,7月份有消息,该公司子公司紫光集团(Tsinghua Unigroup Ltd.)已斥资1亿美元入股移动操作系统公司Acadine,更早前还有报道称紫光集团正谋划230亿美元全资收购美国内存厂商美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)。


  今年5月份,清空控股旗下另一子公司紫光股份斥资30多亿美元收购了惠普旗下通信设备子公司华三51%股权。


  此外,紫光集团于去年9月同英特尔公司签署战略联盟协议,根据协议,前者以15亿美元价格向后者出售20%股份。

 

 

 

 

中国产业竞争情报网相关研究成果《移动芯片项目可行性研究报告


 


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