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深圳市2015年科技研发资金银政企合作贴息项目(第一批)公示

中国产业竞争情报网  2015-06-01  浏览:

  根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定,市科技创新委员会拟对2015年科技研发资金银政企合作贴息项目(第一批)共32个项目进行资助,现予以公示,向社会征求意见。


  任何单位和个人对公布的项目持有异议的,请在公布之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印),我委对异议人身份和反映情况予以保密。其他行政主管部门提出异议的,按照有关规定办理。为保证异议处理客观、公正、公平,保护候选单位的合法权益,凡匿名提出异议的,我委将不予受理。


  异议受理处室:深圳市科技创新委员会综合计划处


  投诉联系电话:82001935


  传 真:82002235


  地 址:深圳市福田区福中三路市民中心C区五楼


  邮 编:518035



  深圳市科技创新委员会


  2015年5月31日


  


  深圳市2015年科技研发资金银政企合作贴息项目(第一批)拟支持项目名单

 

序号项目名称单位名称资助金额(万元)
1用于射频通信终端的超小型高效能宽带调谐器件的研发深圳市研通高频技术有限公司15.29
2水性UV树脂的合成与应用深圳市深赛尔股份有限公司13.28
3临床医学快速高通量基因分析系统的研发深圳华因康基因科技有限公司9.22
4移付宝手机银行平台研发及应用深圳市移付宝科技有限公司10.14
5卓帆专本衔接网络信息管理系统深圳市卓帆科技有限公司6.36
6常温瓷化硬质隔声装饰地板的研发深圳市爱思宝科技发展有限公司7.17
7预付费监控智能水表及管理系统研究深圳市华旭科技开发有限公司4.18
8重组人促红素(rhEPO)长效缓释微球的研究与开发深圳赛保尔生物药业有限公司22.58
9空压机综合节能智能化系统深圳普鲁士特空压系统有限公司22.41
10大板面高清润眼多点电容触摸屏研发与产业化深圳市三鑫精美特玻璃有限公司23.89
11智能手机全功能自动测试装置研发及产业化深圳市卓讯达科技发展有限公司6.64
12USB3.1连接器开发项目深圳市正耀科技有限公司29.12
13北斗车联网智能云计算终端深圳市耀美科技有限公司50.52
14轨道在线检测车的研制与产业化深圳市南航电子工业有限公司16.66
15通信基站燃料电池供电控制系统研发及产业化深圳安耐特电子有限公司23.72
16一、二维码硬件识别芯片及配套物联网智能终端研发深圳市至高通信技术发展有限公司30.63
17基于移动互联网框架的多媒体编解码实时应用平台深圳万兴信息科技股份有限公司37.7
18多应用“企业一卡通”云平台管理系统的开发深圳市数智国兴信息科技有限公司14.74
19车载信息智能终端研究开发深圳市瑞宝电子有限公司8.06
20新型高效激光投影显示光源的产业化深圳市绎立锐光科技开发有限公司5.06
21基于稀土发光材料的超高亮度半导体光源的关键技术及产业化深圳市光峰光电技术有限公司8
22高精度数控系统及其在激光行业的应用海德盟数控技术(深圳)有限公司7.14
23微带环行器专用LTCF铁氧体材料的研究及产业化深圳市华扬通信技术有限公司17.15
24新型高精度网路系统产业化深圳市南士科技股份有限公司14.32
25高强度铝合金精密压铸件的研发及产业化深圳市铭利达精密机械有限公司12.8
26基于android平台的前装GPS系统软件开发深圳市亿盾多媒体有限公司10.28
27社区服务3G移动智能系统深圳市博时恒科技有限公司3.48
28基于车联网技术的汽车供应链监管平台深圳市感知华美龙物联网有限公司10.11
29S200B3电动自行车定子全自动生产成套设备项目深圳市金岷江机电设备有限公司8.99
30PLA/ABS材料的制备及其性能研究深圳市光华伟业实业有限公司24.52
31爱耘网云计算应用与服务平台产业化深圳市昕网格科技开发有限公司10.79
32龙门数控五面体加工中心的研发及产业化深圳市创世纪机械有限公司1.93