据国外媒体报道,三星电子表示,已经开始在华城工厂建设一条新的半导体生产线,该生产线将生产7纳米或更小的芯片。
三星将投资60亿美元到2019年完成的生产线上,并在2020年开始运营。三星公司将在开始运营时根据市场情况投入更多资金。
该公司表示,该工厂将安装极紫外(EUV)光刻设备,这将有助于三星在超大规模集成方面保持技术领先地位。
与目前使用的ArF灯相比,EUV灯具有更短的波长,并且将允许绘制尺寸小于10纳米的芯片所需的更精确和更详细的电路。
该公司将致力于满足手机,服务器,网络和HPC以及合同芯片制造客户对高性能半导体的需求。
三星的华城工厂与Giheung和Pyeongtaek的其他厂商一起,在韩国形成了“半导体集群”。它在德克萨斯州奥斯汀和中国西安也有工厂。
该公司正在与美国芯片巨头高通公司合作开发一款采用7纳米制程的5G移动芯片组。去年10月,三星开发了8纳米工艺。
去年三星在半导体产品线上的投资超过260亿美元,这是有史以来的最高纪录,这是由于内存芯片需求的增长。
中国产业竞争情报网相关研究成果《芯片项目可行性研究报告》
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