据外媒报道，当地时间周四，三星电子表示，将在韩国投资80亿美元，建设芯片代工生产线，用于生产5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。据悉，这座工厂将于2021年下半年投产。

　　据悉，这是三星2019年公布斥资1160亿美元的计划的一部分，目的是与台积电、Intel等公司竞争晶圆代工。

　　新建的芯片代工生产线将建在京畿道平泽工业园区，这是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线。新的生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。

　　截止目前，三星在韩国国内拥有5条生产线，在美国拥有1条生产线。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ES Jung在一份声明中说：“这个新的生产设施将扩大三星在5nm以下制程的制造能力，能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们将继续开拓新的领域，同时推动三星代工业务的强劲增长。”

　　Cape Investment&Securities分析师Park Sung-soon表示：“三星正在努力缩小与台积电之间的差距，其在芯片代工市场上仍落后于台积电。”

　　据了解，台积电是世界最大芯片代工厂商，该公司上周五宣布,计划在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的半导体工厂，预计将于明年开工建设。

　　三星高管表示，在新冠肺炎疫情到来之前，三星已经开始与主要客户合作设计和制造定制芯片，这项工作已经开始为其增加业务收入。

　　目前，三星已经是是全球最大的计算机内存、智能手机、显示器制造商。

中国产业竞争情报网相关研究成果《芯片项目可行性研究报告》

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